1. HI-SPEED Board Design Introduction
2. TRANSMISSION LINE THEORY
3. RETURN CURRENT PATH
4. Elctromagnetic Waves by Intuition
5. Main Problems/Challenges in Board & PCB Design for
6. Practical Transmission Line Impedance Missmatching & Reflections
7. Impedance matching by TERMINTION
8. Crosstalk
9. The Real world of CAPACITOR
10. Power Integrity Problems & Solutions
11. EMI INTRODUCTION
12. FARADAY CAGE & GROUNDED VIA FENCE
13. PCB LAYERS Layout Design
14. Ferrite Beads and Inductors
15. ANALOG PCB Layout- Placement & Routing Design
16. תכנון מעגלים-מודפסים – לפי התקנים IPC-2221 [המרצה מכותבי התקן]
17. DIGITAL PCB Layout – Placement & Routing Design
18. תכנון מעגלים-מודפסים – לפי התקן IPC-2251 Standards [המרצה מכותבי התקן
19. SDRAM/DDR2/DDR3/DDR4
1 מ 3

Power Integrity Problems & Solutions

Ground Bounce/SSO/SSN                
Total inductance and the return path   
Design of Power Distribution Networks for High-speed Systems
Power Distribution Vias, Planes, Bypass Capacitors      
Controlling parallel resonance peaks     
Designing for Acceptable Ground Bounce/SSO/SSN
Return path control    
Establishing target impedances
Capacitors and mounting      Minimizing ground bounce in  planes
VCC-GND planes tips to improve PDN by PCB Design
השוואת קבל בודד 10nF  מול 10 קבלים זהים
גרף עקומת אימפדנס 3 ערכי קבל  1nF/10nF/100nF
תגובת  3 קבלים במקביל בעלי ערך שונה
תגובת  10  קבלים במקביל בעלי ערך שונה