Terms & Definition of Signal Integrity & Power Integrity |
Key Factor for success [Project & Career] |
Product Technologies-Packaging Levels |
תהליך זרימת המוצר מרעיון עד למשתמש |
גישור הפער בין הידע ה”אקדמי” לידע ה”פרקטי” בתעשייה |
הפער בין תכנון הסכימה למעגל המודפס[=המוצר] |
אלטרנטיבות למימוש מוצר מסכימה PCB-MCM-ASIC-SOC |
אלמנטים פרזיטיים במוצר מסתתרים בסכימה כמו הנחש בגן עדן |
המבול=כשלון וורסיה ראשונה של פרויקט הבריאה? |
המיפגש בין החומר והרוח – מוליך וסיגנל |
זיהוי הנחשים בפרויקט ממשי בשלב הסכימה ומניעתם בשלב עריכת ה PCB |
משמעות העכבה [IMPEDANCE] כשקלול היגבים השראותיים וקיבוליים |
המשימה: הקמת אוהל יציב בפסגת ההר |
Transmission Line Parameters |
EDDY CURRENTS Skin Effect |
Dielectric Loss |
שינוי אופיין המוליך על פי התדר |
השפעת מיזעור רוחב תעלה על זמן-מיתוג |
Rise time Vs. Fall time |
Switching time == The AC of the DC |
פיתוח האינטואיציה ההנדסית |