1. HI-SPEED Board Design Introduction
2. TRANSMISSION LINE THEORY
3. RETURN CURRENT PATH
4. Elctromagnetic Waves by Intuition
5. Main Problems/Challenges in Board & PCB Design for
6. Practical Transmission Line Impedance Missmatching & Reflections
7. Impedance matching by TERMINTION
8. Crosstalk
9. The Real world of CAPACITOR
10. Power Integrity Problems & Solutions
11. EMI INTRODUCTION
12. FARADAY CAGE & GROUNDED VIA FENCE
13. PCB LAYERS Layout Design
14. Ferrite Beads and Inductors
15. ANALOG PCB Layout- Placement & Routing Design
16. תכנון מעגלים-מודפסים – לפי התקנים IPC-2221 [המרצה מכותבי התקן]
17. DIGITAL PCB Layout – Placement & Routing Design
18. תכנון מעגלים-מודפסים – לפי התקן IPC-2251 Standards [המרצה מכותבי התקן
19. SDRAM/DDR2/DDR3/DDR4
1 מ 3

HI-SPEED Board Design Introduction

Terms & Definition of Signal Integrity & Power Integrity
Key Factor for success [Project & Career]
Product Technologies-Packaging Levels
תהליך זרימת המוצר מרעיון עד למשתמש 
גישור הפער בין הידע ה”אקדמי” לידע ה”פרקטי” בתעשייה
הפער בין תכנון הסכימה למעגל המודפס[=המוצר]
אלטרנטיבות למימוש מוצר מסכימה  PCB-MCM-ASIC-SOC
אלמנטים פרזיטיים במוצר מסתתרים בסכימה כמו הנחש בגן עדן
המבול=כשלון וורסיה ראשונה של פרויקט הבריאה?
המיפגש בין החומר והרוח – מוליך וסיגנל
זיהוי הנחשים בפרויקט ממשי בשלב הסכימה ומניעתם בשלב עריכת ה PCB
משמעות העכבה [IMPEDANCE] כשקלול היגבים השראותיים וקיבוליים
המשימה: הקמת אוהל יציב בפסגת ההר
Transmission Line Parameters
EDDY CURRENTS Skin Effect
Dielectric Loss
שינוי אופיין המוליך על פי התדר
השפעת מיזעור רוחב תעלה על זמן-מיתוג
Rise time Vs. Fall time
Switching time == The  AC  of  the  DC
פיתוח האינטואיציה ההנדסית