1. HI-SPEED Board Design Introduction
2. TRANSMISSION LINE THEORY
3. RETURN CURRENT PATH
4. Elctromagnetic Waves by Intuition
5. Main Problems/Challenges in Board & PCB Design for
6. Practical Transmission Line Impedance Missmatching & Reflections
7. Impedance matching by TERMINTION
8. Crosstalk
9. The Real world of CAPACITOR
10. Power Integrity Problems & Solutions
11. EMI INTRODUCTION
12. FARADAY CAGE & GROUNDED VIA FENCE
13. PCB LAYERS Layout Design
14. Ferrite Beads and Inductors
15. ANALOG PCB Layout- Placement & Routing Design
16. תכנון מעגלים-מודפסים – לפי התקנים IPC-2221 [המרצה מכותבי התקן]
17. DIGITAL PCB Layout – Placement & Routing Design
18. תכנון מעגלים-מודפסים – לפי התקן IPC-2251 Standards [המרצה מכותבי התקן
19. SDRAM/DDR2/DDR3/DDR4
1 מ 3

PCB LAYERS Layout Design

יצירת כלובי פאראדיי למניעת קרינה החוצה/פנימה
Keep   Copper  Balance
Capacitor and Power Plane Placement to Minimize Mounting Inductance
14-Layer PCB Stackup for intel [ALTERA] FPGA
6 Layer PCB Stack-up
PCB Stack-up        8 Layers            10 Layers
ציפוי  צידי  סביב למעגל למניעת קרינת EMI
יעילות  השימוש בגדר           GROUNDED-VIAS FENCE
Effects of 20-H Rule