Hi-Speed Board Design for Signal & Power Integrity, EMC + PCB Layout Rules

הסטטוס הנוכחי
לא רשום
מחיר
התחל
אודות ומטרות הקורס: הקורס היחיד בארץ שנבנה מתוך נסיון אישי מעשי של המרצה בפיתוח, הנדסה ועריכת מעגלים-מודפסים. השתתפות בכתיבת התקנים הבינלאומיים המובילים את התעשיה האלקטרונית IPC  . הקורס הועבר בהצלחה רבה בעשר שנים 1998-2008  במכללת הי-טק במכללת מדיאטק במכללת סלע וכקורס פנים-ארגוני של עשרות חברות הי-טק. מ 2009 הקורס מועבר רק דרך מכללת טכנולוגיות הייטק כקורס ציבורי או כקורס פנים-ארגוני בחברת הי-טק. הקורס מקנה הידע הפיזיקלי והמעשי להכרת התופעות וההפרעות הנגרמות עקב תפקוד  בתדר גבוה/ HIGH- SPEED והפרעות  אלקטרומגנטיות/ EMI. מהווה בסיס מורחב להבנת הידע הנדרש לתכנון אלקטרוני ולהכנה לעריכת מעגלים מודפסים רבי-שכבות למערכות בתדר גבוה. בקורס נדע להבחין בין “כללי-אצבע” לכללים “מצוצים מן האצבע” המסבים נזק. נרכוש הפרקטיקה הנדרשת בשלב התכנון לקראת העריכה ובשלבי העריכה כדי למנוע הפרעות אלו על ידי שמירה על  SIGNAL & POWER INTEGRITY   ושליטה על העכבה המבוקרת, CONTROLLED IMPEDANCE  בקורס ישולבו הדגמות ותרגול בתוכנות שיחולקו לחשוב Controlled Impedance אודות המרצה: שלום–שלומי  זיגדון, מהנדס אלקטרוניקה, B.Sc. בוגר הטכניון 1981 מייסד  מכללת טכנולוגיות הייטק המתמחה במקצועות החומרה ובמעגלים-מודפסיםמרצה מוסמך מטעם  מכון התקנים האמריקאיIPC   לתכנון וייצור מעגלים מודפסים מרצה במכללות: מ 1995 במכללת הי-טק מטריקס,  סלע, מדיאטק והאוניברסיטה הפתוחהדיפלומת IPC-DC-C.I.D.  – מוסמך ללמד אנשי פיתוח והנדסה – תכנון BOARD/PCB DESIGNדיפלומת IPC-A-610  – מוסמך להדריך אנשי הנדסה וייצור בנושא יצור הרכבה והלחמה ובקרת איכותיועץ לחברות הי-טק בתחומי תכנון מעגלים-מודפסים לתדר גבוה ולהגנה בפני EMIנסיון מעשי  – מנכ”ל  וסמנכ”ל מו”פ בחברת ROFEH-SIMULATIONS מהנדס-פתוח בתע”א, מנהל הנדסה בכור-אלקטרוניקה/מנהל טכנולוגיות מעגלים-מוזפסים באלביט. חבר בוועדות-תקינה IPC בכתיבת התקנים הרשומים כאן לתכנון מעגלים-מודפסים ולמעגלים לתדר גבוה IPC-2251 Design Guide for the Packaging of High-Speed Electronic Circuits  Techniques IPC-2221  Generic Standard on PCB DESIGN  IPC-2226 HDIS – Hi Density Interconnecting Systems שימש יו”ר הכנס IEEE  EMC  & SI/PI  בשנים 2015-2016-2017-2018 מרצב קבוע בסמינרים וכנסים בארה”ב  BOSTON & Silicon Valley California

תוכן הקורס

1. HI-SPEED Board Design Introduction
2. TRANSMISSION LINE THEORY
3. RETURN CURRENT PATH
4. Elctromagnetic Waves by Intuition
5. Main Problems/Challenges in Board & PCB Design for
6. Practical Transmission Line Impedance Missmatching & Reflections
7. Impedance matching by TERMINTION
8. Crosstalk
9. The Real world of CAPACITOR
10. Power Integrity Problems & Solutions
11. EMI INTRODUCTION
12. FARADAY CAGE & GROUNDED VIA FENCE
13. PCB LAYERS Layout Design
14. Ferrite Beads and Inductors
15. ANALOG PCB Layout- Placement & Routing Design
16. תכנון מעגלים-מודפסים – לפי התקנים IPC-2221 [המרצה מכותבי התקן]
17. DIGITAL PCB Layout – Placement & Routing Design
18. תכנון מעגלים-מודפסים – לפי התקן IPC-2251 Standards [המרצה מכותבי התקן
19. SDRAM/DDR2/DDR3/DDR4
1 מ 3