Hi-Speed Board Design for Signal & Power Integrity, EMC + PCB Layout Rules

1. HI-SPEED Board Design Introduction
HI-SPEED Board Design Introduction
2. TRANSMISSION LINE THEORY
TRANSMISSION LINE THEORY
RETURN CURRENT PATH
3. RETURN CURRENT PATH
3. RETURN CURRENT PATH
4. Elctromagnetic Waves by Intuition
Elctromagnetic Waves by Intuition
5. Main Problems/Challenges in Board & PCB Design for
Main Problems/Challenges in Board & PCB Design for
6. Practical Transmission Line Impedance Missmatching & Reflections
Practical Transmission Line Impedance Missmatching & Reflections
7. Impedance matching by TERMINTION
Impedance matching by TERMINTION
8. Crosstalk
Crosstalk
9. The Real world of CAPACITOR
The Real world of CAPACITOR
10. Power Integrity Problems & Solutions
Power Integrity Problems & Solutions
11. EMI INTRODUCTION
EMI INTRODUCTION
12. FARADAY CAGE & GROUNDED VIA FENCE
FARADAY CAGE & GROUNDED VIA FENCE
13. PCB LAYERS Layout Design
PCB LAYERS Layout Design
14. Ferrite Beads and Inductors
Ferrite Beads and Inductors
15. ANALOG PCB Layout- Placement & Routing Design
ANALOG PCB Layout- Placement & Routing Design
16. תכנון מעגלים-מודפסים – לפי התקנים IPC-2221 [המרצה מכותבי התקן]
תכנון מעגלים-מודפסים – לפי התקנים IPC-2221 [המרצה מכותבי התקן]
17. DIGITAL PCB Layout – Placement & Routing Design
DIGITAL PCB Layout – Placement & Routing Design
18. תכנון מעגלים-מודפסים – לפי התקן IPC-2251 Standards [המרצה מכותבי התקן
תכנון מעגלים-מודפסים – לפי התקן IPC-2251 Standards [המרצה מכותבי התקן
19. SDRAM/DDR2/DDR3/DDR4
SDRAM/DDR2/DDR3/DDR4
1 מ 3

HI-SPEED Board Design Introduction

Hi-Speed Board Design for Signal & Power Integrity, EMC + PCB Layout Rules HI-SPEED Board Design Introduction
Terms & Definition of Signal Integrity & Power Integrity
Key Factor for success [Project & Career]
Product Technologies-Packaging Levels
תהליך זרימת המוצר מרעיון עד למשתמש 
גישור הפער בין הידע ה”אקדמי” לידע ה”פרקטי” בתעשייה
הפער בין תכנון הסכימה למעגל המודפס[=המוצר]
אלטרנטיבות למימוש מוצר מסכימה  PCB-MCM-ASIC-SOC
אלמנטים פרזיטיים במוצר מסתתרים בסכימה כמו הנחש בגן עדן
המבול=כשלון וורסיה ראשונה של פרויקט הבריאה?
המיפגש בין החומר והרוח – מוליך וסיגנל
זיהוי הנחשים בפרויקט ממשי בשלב הסכימה ומניעתם בשלב עריכת ה PCB
משמעות העכבה [IMPEDANCE] כשקלול היגבים השראותיים וקיבוליים
המשימה: הקמת אוהל יציב בפסגת ההר
Transmission Line Parameters
EDDY CURRENTS Skin Effect
Dielectric Loss
שינוי אופיין המוליך על פי התדר
השפעת מיזעור רוחב תעלה על זמן-מיתוג
Rise time Vs. Fall time
Switching time == The  AC  of  the  DC
פיתוח האינטואיציה ההנדסית
חזרה לקורס